F.P.S. (Fast-Phase Structure) - Переведя дословно F.P.S , получаем, «быстро-фазовая структура». За данной аббревиатурой скрывается, находящийся под основным радиатором, радиатор с подошвой. Расположенный ближе к краю нисходящего воздушного потока, радиатор подошвы охлаждается в равной мере, как и основной. В других моделях кулеров Scythe радиаторы подошв "обречены" на пассивное охлаждение, так как совсем не охватываются вентиляторами или располагаются в середине, где воздушный поток очень слаб или отсутствует из-за центральной оси ротора.
Система Top Flow - За словами Top Flow скрывается лишь направление воздушного потока. Воздушный поток , проходя радиатор кулера, обдувает околосокетное пространство, что позитивно отражается как на долговечности электронных компонентов, так и на стабильности системы в целом.
V.T.M.S. (Versatile Tool-free Multiplatform System) - Улучшенная версия безинструментального монтажа ( VTMS ) позволяет устанавливать кулер на новейшие сокеты от Intel и AMD.
Регистрация
